联辉广告

铝基板和铜基板的区别随着时代的不断进步，现目前我们日常生活中很多产品都需要电路板的支撑才得以运行，人们最常能见到的就是LED照明产品的铝基板，那么有人问了，铝基板和铜基板的区别又是什么呢？铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。铝基板和铜基板总体来讲区别如下：1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。2、铜基板能够加工成金属化孔，而铝基板不能够。3、铜和铝的弹性模量差异较大，因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。

PCB覆铜箔层压板的制作方法:覆铜箔层压板制造工艺覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制增强材料浸胶与烘干浸胶料剪切与检验浸胶料与铜箔叠层热压成型裁剪检验包装。树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基覆箔板用的酚醛树脂大多是由覆箔板厂合成。玻璃布基覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。

浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。根据产品设计要求，把铜箔和经过浸胶烘干的纸或玻璃布配成叠层，放进有脱模薄膜或有脱模剂的两块不锈钢板中间，叠层连同钢板一起放到液压机中进行压制。

型号不同。12层基板pp和core的区别是PP指的是型号不同，半固化片，放在两个铜层之间，起到隔绝并使得两铜层粘合的作用，core是基材，基材一般在内层，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

基板材料（substratematerial）是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料，覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。