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陶瓷覆铜板自动印刷生产线。承印物：陶瓷覆铜板，功能包含：上料-印刷检测称重-下料，陶瓷覆铜板自动印刷生产线，适用于多尺寸陶瓷覆铜板双面印刷，包含自动上下料单元、印刷单元、自动称重对比单元，全数控操作，调节方便快捷，上料单元，采用四工位自动上下料，自动旋转换料，印刷单元，每小时基准产能600PCS，可根据客户需求进行调节。

1、双面锡板/沉金板制作流程:开料钻孔沉铜线路图电蚀刻阻焊字符喷锡(或者是沉金)锣边v割(有些板不需要)飞测真空包装2、双面镀金板制作流程:开料钻孔沉铜线路图电镀金蚀刻阻焊字符锣边v割飞测真空包装延伸拓展：一、打印电路板将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。

二、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。三、预处理覆铜板用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。四、转印电路板将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。

这个电路板是怎么制作出来的可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。方法网上应该有很多，我简单介绍下：1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护如何制作pcb电路板业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。福斯莱特铝基板图片(20张)编辑本段特点●采用表面贴装技术（SMT）；路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证，BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。